產(chǎn)品名稱:二手 日立CD-SEM 掃描電鏡S-9380
產(chǎn)品型號:
更新時間:2025-11-20
產(chǎn)品特點:二手 日立CD-SEM 掃描電鏡S-9380(臨界尺寸掃描電子顯微鏡)設(shè)備在半導(dǎo)體制造和納米材料研究領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用
產(chǎn)品詳細資料:
二手 日立CD-SEM 掃描電鏡S-9380 作為日立CD-SEM系列的另一款重要產(chǎn)品,S-9380在性能上進行了全面升級,提供了更高的放大倍數(shù)和更廣的測量范圍。它同樣具備強大的圖像處理和自動測量功能,能夠應(yīng)對更加復(fù)雜和精細的測量任務(wù)。S-9380在*半導(dǎo)體制造、納米材料表征以及生物醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

一、技術(shù)架構(gòu):高分辨率微觀觀測的 “三維核心作業(yè)體系"
HITACHI S-9380 以破解 “高分辨率與大視場平衡、復(fù)雜結(jié)構(gòu)三維成像、多材料電荷抑制" 三大難題為核心使命,構(gòu)建 “電子發(fā)射 - 成像控制 - 分析適配" 的三維架構(gòu),實現(xiàn)半導(dǎo)體微觀觀測能力的全面升級:
(一)冷場發(fā)射電子槍系統(tǒng):高亮度電子源的 “核心引擎"
采用高穩(wěn)定性冷場發(fā)射電子槍與電子光學(xué)系統(tǒng),奠定納米級觀測基礎(chǔ):搭載日立的冷場發(fā)射電子槍,通過曲率半徑<10nm 的鎢單晶針尖,實現(xiàn)電子束亮度達 1×10?A/cm2?sr,電子束直徑可聚焦至 0.5nm 以下,在 1kV 低加速電壓下仍能保持 0.8nm 超高分辨率,較傳統(tǒng)熱場發(fā)射電鏡分辨率提升 88%,有效避免高加速電壓對半導(dǎo)體器件(如超薄柵極氧化層)的損傷。創(chuàng)新設(shè)計雙聚光鏡與物鏡組合光學(xué)系統(tǒng),可實現(xiàn)電子束放大倍率 10-1,000,000 倍連續(xù)可調(diào),在觀測 10nm 以下納米缺陷時,仍能保持圖像信噪比>50dB,缺陷識別準確率提升 90%。

電子束穩(wěn)定性優(yōu)化:配備恒溫控制系統(tǒng)(控溫精度 ±0.1℃)與防震基座(振動控制精度<0.1μm),電子束電流穩(wěn)定性達 ±0.5%/h,確保長時間(>8 小時)連續(xù)觀測過程中,圖像分辨率無明顯衰減,滿足半導(dǎo)體失效分析的長時間數(shù)據(jù)采集需求。
(二)多模式成像與分析系統(tǒng):復(fù)雜結(jié)構(gòu)觀測的 “關(guān)鍵支撐"
采用二次電子 / 背散射電子雙模成像與三維重構(gòu)技術(shù),突破復(fù)雜結(jié)構(gòu)觀測瓶頸:集成高靈敏度二次電子探測器(SED)與背散射電子探測器(BSED),SED 用于獲取樣品表面形貌信息,分辨率達 0.8nm;BSED 用于分析樣品元素成分分布,原子序數(shù)襯度分辨率達 1nm,可清晰區(qū)分半導(dǎo)體器件中的金屬電極(如 Cu、Al)與介質(zhì)層(如 SiO?、HfO?)。創(chuàng)新開發(fā) “層切式三維成像技術(shù)",通過控制電子束聚焦深度,對 3D NAND 多層堆疊結(jié)構(gòu)、Chiplet 互連界面等復(fù)雜結(jié)構(gòu)進行逐層掃描,結(jié)合圖像拼接與重構(gòu)算法,生成三維立體模型,成像精度達 ±2nm,較傳統(tǒng)三維成像技術(shù)誤差降低 80%。
多材料分析適配:針對 SiC、GaN 等化合物半導(dǎo)體的高絕緣特性,配備智能電荷補償系統(tǒng),通過低能電子槍(能量 0-50eV)向樣品表面發(fā)射低能電子,中和電荷積累,電荷抑制效率達 99% 以上,圖像失真率<1%,解決傳統(tǒng)電鏡分析絕緣材料時的圖像漂移問題。

二手 日立CD-SEM 掃描電鏡S-9380 (三)智能化觀測與適配系統(tǒng):高效分析的 “實用底座"
采用自動樣品臺與智能分析軟件,適配半導(dǎo)體多樣化觀測需求:搭載 XYZ 三軸全自動樣品臺,移動范圍 80mm×80mm×50mm,定位精度 ±0.1μm,支持樣品自動加載與多觀測點連續(xù)掃描,可一次性完成 6 英寸晶圓上 100 個以上觀測點的自動成像,觀測效率較手動操作提升 5 倍。配備日立專用 SEM 分析軟件,內(nèi)置半導(dǎo)體器件缺陷識別模板(如光刻膠針孔、金屬布線劃痕、SiC 位錯),支持缺陷自動計數(shù)、尺寸測量與分類,缺陷識別準確率達 95% 以上,分析報告生成時間從傳統(tǒng)的 2 小時縮短至 10 分鐘。
數(shù)據(jù)集成與追溯:支持 SECS/GEM 協(xié)議與半導(dǎo)體工廠 MES 系統(tǒng)對接,可將觀測數(shù)據(jù)(如缺陷位置、尺寸、圖像)實時上傳至工廠數(shù)據(jù)庫,實現(xiàn) “樣品 - 觀測 - 分析" 全流程數(shù)據(jù)追溯;配備遠程控制模塊,工程師可通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)設(shè)備遠程操作與數(shù)據(jù)分析,故障響應(yīng)時間縮短至 2 小時以內(nèi)。

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