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差熱熱重同步熱分析儀（DTG維護(hù)指南）
一、日常維護(hù)（每日 / 每次實(shí)驗(yàn)后）
1. 樣品室清潔
實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，待樣品室溫度降至室溫（<50℃），打開(kāi)爐體門(mén)，用無(wú)水乙醇浸泡的無(wú)塵棉簽擦拭樣品支架、坩堝托及爐體內(nèi)壁，去除殘留樣品粉末（尤其高粘度、易分解或腐蝕性樣品）。
若樣品存在粘結(jié)或碳化殘留，可先用細(xì)砂紙輕輕打磨（避免劃傷爐體涂層），再用乙醇清潔。
清潔后確保樣品室無(wú)雜物、無(wú)殘留液體，關(guān)閉爐門(mén)時(shí)檢查密封墊是否貼合。
2. 氣體系統(tǒng)檢查
載氣 / 吹掃氣：檢查鋼瓶壓力（確保≥0.5MPa），管路連接處（減壓閥、接頭、流量計(jì)）無(wú)漏氣（可用肥皂水涂抹接口，觀察是否產(chǎn)生氣泡）。
確認(rèn)流量計(jì)讀數(shù)穩(wěn)定，若出現(xiàn)波動(dòng)或無(wú)流量，檢查管路是否堵塞（可通過(guò)反向吹掃或更換管路過(guò)濾器解決）。
實(shí)驗(yàn)后關(guān)閉鋼瓶主閥，釋放管路內(nèi)殘余氣體，避免氣體泄漏或管路受壓老化。
3. 儀器外觀與環(huán)境維護(hù)
用干凈抹布擦拭儀器外殼，去除灰塵和污漬，避免腐蝕性液體（如酸、堿溶液）接觸外殼。
保持儀器放置環(huán)境清潔、干燥，溫度控制在 15-30℃，濕度≤60%，避免陽(yáng)光直射、震動(dòng)或強(qiáng)電磁干擾（遠(yuǎn)離離心機(jī)、大型泵等設(shè)備）。
檢查儀器電源線、數(shù)據(jù)線連接牢固，無(wú)破損或老化現(xiàn)象。
二、定期保養(yǎng)（每周 / 每月 / 每季度）
1. 每周保養(yǎng)
樣品支架校準(zhǔn)：將空白坩堝（與實(shí)驗(yàn)用坩堝材質(zhì)、規(guī)格一致）放置在樣品架和參比架上，進(jìn)行 “空白基線掃描"（溫度范圍與常用實(shí)驗(yàn)一致），若基線漂移超過(guò)儀器規(guī)定范圍（通?！?plusmn;0.1mg/℃），需進(jìn)行支架水平校準(zhǔn)或聯(lián)系廠家調(diào)整。
氣體過(guò)濾器更換：檢查載氣管路中的過(guò)濾器（通常為分子篩或活性炭過(guò)濾器），若出現(xiàn)顏色變深、堵塞或使用時(shí)間超過(guò) 3 個(gè)月，及時(shí)更換，避免雜質(zhì)進(jìn)入爐體影響檢測(cè)。
2. 每月保養(yǎng)
爐體維護(hù)：
對(duì)于陶瓷爐體：檢查爐絲是否完好（無(wú)斷裂、氧化發(fā)黑嚴(yán)重現(xiàn)象），若爐絲老化，聯(lián)系廠家更換；用壓縮空氣（壓力≤0.3MPa）輕輕吹掃爐體內(nèi)腔，去除灰塵（避免高壓氣流損壞爐體涂層）。
對(duì)于紅外加熱爐：檢查加熱元件表面是否有裂紋或脫落，光學(xué)窗口是否清潔，若有污漬用乙醇棉簽輕輕擦拭。
天平校準(zhǔn)：使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼（精度≥0.01mg）進(jìn)行熱重（TG）精度校準(zhǔn)，步驟如下：
打開(kāi)儀器校準(zhǔn)模式，選擇 “TG 校準(zhǔn)"；
依次放置 10mg、50mg、100mg 標(biāo)準(zhǔn)砝碼，記錄儀器顯示值與實(shí)際值的偏差；
若偏差超過(guò) ±0.05mg，通過(guò)儀器軟件進(jìn)行校準(zhǔn)修正，或聯(lián)系廠家專業(yè)校準(zhǔn)。
冷卻系統(tǒng)檢查（若儀器配備水冷 / 風(fēng)冷系統(tǒng)）：
水冷：檢查冷卻水箱水位（保持在刻度線之間），水質(zhì)清潔無(wú)渾濁，定期更換冷卻水（每 3 個(gè)月更換一次，建議使用去離子水或蒸餾水），檢查冷卻泵運(yùn)行正常，無(wú)噪音或漏水。
風(fēng)冷：清潔散熱風(fēng)扇濾網(wǎng)，去除灰塵堵塞，確保風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)順暢，無(wú)異常震動(dòng)。
3. 每季度保養(yǎng)
管路深度清潔：拆卸氣體管路接頭，用超聲波清洗器（加入無(wú)水乙醇）清洗接頭內(nèi)部，去除油污和雜質(zhì)，晾干后重新安裝（安裝時(shí)可涂抹少量真空脂增強(qiáng)密封性）。
差熱（DTA）校準(zhǔn)：使用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（如銦、錫、鉛等純金屬，或高純度氧化物）進(jìn)行 DTA 溫度校準(zhǔn)，步驟如下：
將標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)放入坩堝，置于樣品架，空白坩堝置于參比架；
以 10℃/min 的升溫速率進(jìn)行掃描，記錄標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的相變溫度（如熔點(diǎn)、沸點(diǎn)）；
對(duì)比儀器顯示溫度與標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)理論溫度，若偏差超過(guò) ±2℃，通過(guò)軟件進(jìn)行溫度修正。
機(jī)械部件潤(rùn)滑：對(duì)儀器活動(dòng)部件（如爐門(mén)開(kāi)關(guān)、樣品架升降機(jī)構(gòu)）涂抹少量耐高溫潤(rùn)滑脂（避免使用普通潤(rùn)滑油），確保操作順暢，減少磨損。
三、長(zhǎng)期停機(jī)維護(hù)（超過(guò) 1 個(gè)月不使用）
清潔樣品室、氣體管路和過(guò)濾器，去除殘留樣品和雜質(zhì)。
關(guān)閉所有氣體鋼瓶閥門(mén)，釋放管路內(nèi)氣體，拆卸氣體管路接頭并密封（防止灰塵進(jìn)入）。
排空冷卻水箱內(nèi)的冷卻水（若為水冷系統(tǒng)），避免長(zhǎng)期靜置導(dǎo)致水質(zhì)變質(zhì)或水箱腐蝕。
斷開(kāi)儀器電源，用防塵罩覆蓋儀器，放置在干燥、通風(fēng)的環(huán)境中。
每月定期開(kāi)機(jī)運(yùn)行 30 分鐘（空載狀態(tài)），檢查儀器各部件是否正常，避免電子元件老化。
四、常見(jiàn)故障預(yù)防與處理
1. 基線漂移過(guò)大
原因：樣品室污染、載氣不純、天平未校準(zhǔn)、爐體溫度不均。
處理：清潔樣品室和坩堝；更換高純度載氣（純度≥99.999%）和過(guò)濾器；進(jìn)行天平校準(zhǔn)；檢查爐體加熱元件是否損壞，必要時(shí)更換。
2. 熱重（TG）讀數(shù)不穩(wěn)定
原因：氣體流量波動(dòng)、樣品架松動(dòng)、天平受震動(dòng)干擾、樣品升華 / 揮發(fā)過(guò)快。
處理：檢查氣體管路是否漏氣，穩(wěn)定流量；重新安裝樣品架，確保固定牢固；避免儀器周圍震動(dòng)源；降低升溫速率或優(yōu)化樣品用量（通常建議樣品量 5-10mg）。
3. 差熱（DTA）峰形異常（峰形過(guò)寬、峰位置偏移）
原因：樣品與參比坩堝材質(zhì)不一致、樣品架污染、溫度校準(zhǔn)失效、載氣流量不當(dāng)。
處理：更換相同材質(zhì)的坩堝；清潔樣品架；用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)重新校準(zhǔn) DTA 溫度；調(diào)整載氣流量（通常建議 20-50mL/min）。
4. 儀器無(wú)法升溫或升溫緩慢
原因：加熱元件損壞、溫控系統(tǒng)故障、冷卻系統(tǒng)異常、電源電壓不穩(wěn)定。
處理：檢查爐絲 / 紅外加熱元件是否完好，必要時(shí)更換；聯(lián)系廠家檢修溫控模塊；檢查冷卻系統(tǒng)是否正常運(yùn)行（水冷需確保水泵工作，風(fēng)冷需清潔風(fēng)扇）；使用穩(wěn)壓器確保電源電壓穩(wěn)定（220V±10%）。
5. 氣體泄漏
原因：管路接頭松動(dòng)、密封墊老化、減壓閥故障。
處理：重新擰緊接頭（避免過(guò)度用力導(dǎo)致螺紋損壞）；更換老化的密封墊；檢查減壓閥是否正常工作，若無(wú)法穩(wěn)壓或漏氣，更換減壓閥。
五、關(guān)鍵注意事項(xiàng)
操作儀器前必須閱讀儀器操作手冊(cè)，嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行樣品制備、裝樣、升溫程序設(shè)置，避免違規(guī)操作導(dǎo)致儀器損壞。
樣品裝樣時(shí)需均勻平鋪在坩堝底部，避免樣品過(guò)多（超過(guò)坩堝容積的 2/3）或堆積，防止加熱過(guò)程中樣品溢出污染爐體或影響傳熱。
避免分析腐蝕性強(qiáng)（如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、氟化物）、易爆炸或易產(chǎn)生有毒氣體的樣品，若必須分析，需在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行，并提前做好防護(hù)措施（如使用耐腐蝕坩堝、通入足量吹掃氣）。
定期備份儀器實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)記錄，避免數(shù)據(jù)丟失；儀器軟件如需更新，需聯(lián)系廠家提供升級(jí)包，禁止自行下載非軟件。
若遇到無(wú)法自行解決的故障（如硬件損壞、軟件崩潰、校準(zhǔn)失效等），及時(shí)聯(lián)系儀器廠家技術(shù)支持，切勿擅自拆卸儀器核心部件（如天平、溫控模塊、爐體）。
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